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为了验证公司的新封回来的正激IC TM5103,结合客户送了2副EQ4020的磁芯,搞了一个验证板。
这个板子的目的主要是有5个:
验证公司封装回来的IC
PCB做变压器绕组效果怎么样
次级整流管采用自驱动同步整流效果怎么样
(MP6901不适合正激同步)SP6018用于正激的续流同步控制
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设计参数:输入ac175v到265v,输出12v 15a,三绕组复位单管正激,次级整流管自同步驱动,续流管SP6018驱动,板子配合变压器高度,25mm左右(资料可到原文中下载)。
PCB绕组变压器,有原边,复位绕组,次级,次级同步绕组,初级VCC绕组,和绝缘层共6个pcb绕组,采用的结构为:空-vcc-空--初级-空-复位-空-初级-空-次级-空-初级-空-次级-空-初级-次级2(单面板)-空,共18块0.6mm厚的pcb叠加而成。
上面的原理图和PCB是修改过后的V2版,上面的参数大致是正确的,但是比如前面COOLmos的驱动部分,次级同步整流的死区调整,动态调整,次级管子的尖峰吸收,这些参数只有等需要到时做完样机才能确定,对于调试本身,帖子上面写的比较少,到时会把调试方法,过程以及后续的各个环节的测试整理为PDF格式。
PCB绕组变压器板子回来了,采用0.6mm厚的双面板,今天量了下,10块板子厚度加起来才6.3mm,看来是铜皮少了?
昨天测了哈,pcb的内阻,初级14圈,0.8欧姆的电阻,次级2圈0.01欧,初级用4层,次级用2层,铜损还是比较小的。主板画好发出去打样了(V1版,小编注),画的不怎么滴,工作应该问题不大。
安装变压器
对静态的变压器测试了哈,初级内阻0.266欧,次级0.007欧,装上磁芯,初级1290uh,短路次级,电感23uh,1khz,看起来还是蛮不错的!
设计过程当然还是要的设计一款单电压的,因为ic频率已经确定为100k,所以,最低输入直流设为200v,最大占空比0.42磁芯AE=283,B值=0.2,输出12v。变压器原边圈数,NP=200*0.42*10000/(100K*2.83*0.2)=14.8圈,变比N=200*0.42/12=7,175v的交流输入,采用2颗100uf电容,180w输出,最低电压应该比200大,占空比还有余量,所以就忽略掉输出线损了。次级圈数NS=14.8/7=2.1圈,取2圈,原边为14圈,到这里,就是感觉输出圈数很少,想用pcb做变压器的原因了。
次级采用的整流管采用自驱动,前面原边是14圈,所以输入200v的时候,次级一圈=14.2v,输入375v的时候=26.7v,是有点点高,至于到这实际应用的时候,会出现啥问题,这个就得到时再看了!
次级的续流管采用MP6901芯片作为主控,朋友生产的5V 10A反激量产效果还不错,所以想试试在正激上面效果怎么样,都是CCM的模式。
最后一点,公司封的IC,估计这个月底才回来,那时已经回家了,SO,调试的时候,还是先用NCP1252A,搞上去调咯,下周板子回来就知道行不行了,我想着这个方案能不能上个92%的效率?
网友A:
优点:除了28楼说的“不用绕线,生产方便,一至性好”外,还有相对交流损耗小,如果pcb可以做的更薄,则磁芯的腿长可以变得更小,这样不光能减小变压器的厚度,还由于相同的工作条件下磁芯的体积变小了,所以磁损也变小了,可以得到更高的效率。
缺点:如果是这种两层板叠起来的安规会有问题,如果做成多层板,则成本又太高了;特别是输入输出电压差别较大时,由于变压器的匝数较多时,pcb的层数较多,价格很贵,铜厚的增加也不是太容易,通常的pcb可以用到4oz,再往上增加铜厚成本增加更多,且备料不易。现在这种pcb绕线的变压器用的最多是通讯模块电源(砖块电源),电压输入较低(36~75V,18~36V),安规的耐压不是特别高,变压器的匝数较少,可以较好的满足低压大电流的要求。
网友B:
这种也只能做超薄的电源,使用条件还是有很大的局限性,成本批量和线绕的这个还是要仔细考量哈才知道,但是低成本的电源基本不用想了如果是软开关拓扑,比如llc,频率做高,圈数少,pcb做绕组想过安规相对来说就没那么难,你把次级套起来都可以,也不用当心漏感,它本身就需要漏感,反而批量一致比传统的好很多。
今天板子回来了,插件搞定,明天就可以调试了!
先用NCP1252调出来,mos管为11N90,二极管为20A 100V。
公司的IC暂时木有回来,就用了NCP1252a的小板搞上去调了,器件焊完,上电不启动,pwm都没有一个,测了下vcc波形,那感情就像电解电容没有容量一样,结果真是小板下面的0欧姆电阻没有焊,,导致电解电容地没接上去,光耦的地也没接上去,焊上搞定,有输出,各个波形差不多,就是输出二极管尖峰稍微大了一点点。
原边mos,占时用SVF11N90,次级2颗20a100v肖特基,满载15a输出,效率大概85.6,是稍微有点低。MP6901是焊接到板子上去的,所以可以看看用二极管的时候,他检测和驱动波形。
展开关断波形,看上去还是蛮不错的!晚上回去,先测试二极管整流的各个波形,在测试整流管同步的。
二极管整流的时候:电源木有问题,只要二极管散热片够大,其他的都不是事!
整流加上自驱动以后:这个驱动电路还不行,会导致启动阶段过流保护锁死!电源自己都在重启,至于为什么会导致,我估计是关端速度不够快,在正常阶段也出现了关端速度不够快的问题,导致关端尖峰比较大!再者驱动电压因为这个变比关系,也有点高了。至于启动阶段的过流保护,解决办法就是延时驱动,这个不难。
对于关端延时,这个就比较麻烦了,我想了一种方案——原边IC的pwm延时以后在驱动初级mos。没有延时的pwm,经过驱动变压器作为同步的关端信号,开启信号用自己的绕组驱动,开启本来就是软的,这样自驱动的整流管,就会是软开,提前关端!
续流管同步:在没有吧驱动加到给MOS以前,MP6901检测出来的波形相当好,昨天已经看到了,但是加上驱动以后,mos开启,峰值电流不大,压差太小,导致他检测异常,波形就变得一塌糊涂,当输出电流较大的时候,即使正确检测到了,那个关端也显得太慢了,尖峰也是高的一坨,一句话,不能用!估计续流管的同步,目前好的方案就是采用SPxx来做了。
次级二极管满载
满载DS
空载DS
画了一个V2版,修改了部分元件的位置和封装,把同步整流换成sp6018,只是同步整流部分需要微调下参数,达到最好的状态,样机得明年在做了。
最后一天上班,测试了哈,动态负载的输出纹波,ic已经封回来,板子用的V1版,二极管整流。动态设置,0a,0.5ms------15a,0.5ms,电流斜率为0.5A/us,VPP=592mv,输出电解2颗2200uf,看上去有点大的样子。
于是在光耦串的电阻上面,并了个22nf的电容,VPP=432MV,效果还是有一点的,在看看,稳态15a电流时的纹波。
提高响应速度,还有一个地方,IC的FB脚那个电容,测试是FB脚对地加了个472的电容,看看FB脚在动态和稳态时的波形。
把472换成102以后,看动态的时候,FB上升的时间要快一些了,只是稳态的时候,纹波就稍微要大一点点了。
FB换成102以后,环路响应速度快了,动态时的输出纹波也小了一些。
2个电容,动态纹波下降200mv,不过我的习惯,是电源稳态输出的时候,FB脚的波形是直线就是比较好的,所以FB脚的电容还是472,V2版的板子还得改一下,增加光耦限流电阻并的电容。